电镀原料选-商丘电镀原料-鼎盛(查看)

内孔露铜由于光亮镍镀液的深镀能力不如化镀暗铜的好，电镀后亮镍镀层在产品内孔部位不能完全把铜镀层覆盖，商丘电镀原料，故造成产品内孔露铜色的---现象。镀铜copper ting 铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。

焦磷酸铜

1985年以前电路板业之电镀铜，电镀原料，几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜(copper pyrophosphate；cu2p2o7)制程，系利用焦磷酸之错合剂(complexing agent)做为基本配方。彼时流行的商业制程就是m&t的添加剂py－61h。但由于高温槽液及ph值又在8.0以上，对于长时间二次铜所用到的碱性水溶油墨或干膜等阻剂，都不免会造成伤害。不但对板面之线路镀铜(pattern plating)品质不利。